大摩認為，輝達確認已鎖定充足台積電產能支撐2027年增長，但屆時市場供需仍將偏緊；輝達聯合聯發科推出RTX Sparks AI PC晶片，2026年出貨500~800萬顆，將為聯發科EPS貢獻5%~10%增長；Vera CPU劍指200億美元營收，Arm架構成代理式AI核心支撐。 華爾街的目光正緊盯台北舉辦的Computex大會。 6月3日，據追風交易台消息，在今年的Computex大會上，摩根士丹利最新研報揭示了主導未來幾年科技投資邏輯的三大核心訊號：代理式AI（Agentic AI）的崛起、台積電產能的確定性，以及聯發科與輝達聯手的AI PC晶片。 最關鍵的定心丸來自輝達——其明確表示已鎖定充足的台積電產能以支撐2027年的強勁增長，且屆時市場仍將處於“供不應求”的緊缺狀態。

以下為黃仁勳2026年6月1日台北GTC主題演講全文，按原文章節完整保留，未作任何編輯加工。 開場致詞 很高興見到大家，很高興回到家鄉。我把我的父母也帶回來了——我的爸爸媽媽在那裡？請大家為我的父母鼓掌。也請為我們的開場表演鼓掌，台灣的超級明星們，看看他們多可愛。今天現場有這麼多人，我們正在向台灣全島70個觀看派對同步直播，70場同步舉辦的大會正在收看這場主題演講。 我們今天有太多內容要分享，也有太多合作夥伴要感謝。台灣的生態系統已經變得無比龐大，令人驚嘆。通常人們談到生態系統，會想到我們的軟體技術堆疊，想到輝達（NVIDIA）建構的計算系統之上的開發者生態系統。但輝達的生態系統向上游延伸，覆蓋台灣全體供應鏈合作夥伴；向下游延伸，一直到資料中心，直至終端使用者。今天我們將介紹幾乎整個生態系統。

過去三年，GPU 幾乎承包了所有關於 AI 基礎設施的想像。 輝達的市值、雲廠商的資本開支、模型公司的訓練節奏，最後都被折算成同一個問題：誰能拿到更多 GPU，誰就更接近下一輪 AI 競賽的入場券。 但在剛過去不久的 2026 年 COMPUTEX 主題演講的舞台上，輝達創始人黃仁勳講出的新故事，已經不只圍繞 GPU 展開。 他一邊推出面向個人 Agent 的 RTX Spark 處理器，把 PC 從「打開應用」重新定義成「提出需求、電腦執行」的新裝置；另一邊，又把輝達第一顆自研資料中心 CPU Vera 推到台前，稱它將成為新的主要增長動力，並指向一個 2000 億美元規模的 CPU 市場。

黃仁勳6月1號在台北講了快兩個小時，資訊量巨大。 我不想去翻譯那篇演講稿——網上到處都是。就想聊聊看完後，讓我停下來說"哎？"的幾個瞬間。 🎯 第一個有意思的：你的下一代電腦，可能是一台"AI超算" 黃仁勳宣佈了一個新東西叫RTX Spark。

Computex 2026 | 英特爾主題演講：以矽為基石，建構智能未來 在Computex 2026大會上，英特爾CEO陳立武發表了主題演講。 他回顧了英特爾在過去五十多年帶來的一系列創新成果，以及x86架構長期以來作出的貢獻。 陳立武 10 大觀點

輝達下場做PC晶片這事，比我們想的大得多 6月1日，台北國際電腦展，黃仁勳從口袋裡掏出了一塊晶片。 這個動作他幹過很多次了，每次掏出來的東西都讓行業抖一抖。但這一次掏出來的不是給資料中心的，是給你桌上那台電腦的。 這塊晶片叫RTX Spark，內部代號N1X。ARM架構，台積電3nm工藝，700億電晶體。CPU是20核，聯發科協助設計，10顆Cortex-X925大核加10顆Cortex-A725小核。GPU是Blackwell架構，6144個CUDA核心，圖形性能對標桌面級RTX 5070獨顯。AI算力1 petaFLOP。統一記憶體最高128GB，頻寬300GB/s，CPU和GPU通過NVLink C2C互聯，速度600GB/s。

三星電子在Computex 2026展會上首次公開第八代高頻寬儲存器HBM5原型，展現出搶佔下一代HBM技術制高點的意志，標誌著這家韓國晶片巨頭在AI儲存市場的產品佈局持續提速。在儲存價格全面走高的背景下，市場對韓國儲存廠商今年盈利的預期已大幅上調。 三星電子首席技術官（CTO）Song Jaehyuk於2日在台灣台北舉行的“Computex 2026”三星顯示展台接受採訪時表示，“人工智慧（AI）技術並非單一技術，涵蓋儲存、封裝以及熱管理在內的整個系統最佳化至關重要。”他稱，“三星作為同時擁有儲存和晶圓代工（半導體委託生產）的綜合半導體企業（Integrated Device Manufacturer），具備最佳化整體系統的優勢。”並表示，“將通過這一優勢滿足包括輝達在內的最終客戶需求。” 三星電子此次展會首次正式公開HBM5模型，並介紹了將首次應用於HBM5的核心熱管理技術“HPB（Heat Path Block）”結構，三星電子計畫在HBM5中率先採用由自家晶圓代工2奈米（1奈米=十億分之一米）工藝製造的基礎裸片。 Song Jaehyuk表示：“在HBM5中，為最佳化基礎裸片，將引入2奈米尖端工藝。”他稱，“公司正準備滿足市場所要求的頻寬和電力效率。”他還表示：“自引入環繞柵極（GAA）技術以來，過去3至4年積累的研發成果正得到良好體現，將借此實現差異化競爭力。”

這不僅是一場產品發佈會，這是一份舊世界的“死亡通知書”。 6月1日，台北。黃仁勳站上GTC Taiwan的舞台，用兩個多小時的時間，把一個冰冷的事實砸在所有人面前：從今天起，電腦不再為人類而造，而是為智能體而造。 全場壓軸的RTX Spark超級晶片，6144個GPU核心、128GB統一記憶體、1 PFLOP的AI算力，被塞進了一台筆記本。這是四十年來第一次，整條PC產品線被推倒重來。而此前傳聞中的“性能怪獸”Vera Rubin真機亮相時，全場沸騰——供應鏈規模是上一代的兩倍，組裝一個機架從兩小時砍到五分鐘。 但如果你只盯著硬體參數，你就完全錯過了這場演講真正要傳遞的訊號。黃仁勳用一個又一個硬核的工程學事實，宣告了一件事：智能體時代已經到來，舊世界的計算範式、企業架構和職場規則，正在被連根拔起。